CPU-Z에서 마더보드 항목을 보면 LPCIO(Low Pin Count I/O)가 나온다. LPC 인터페이스를 통한 입출력을 말하는데, 현재 주된 용도는 팬의 RPM을 재거나 온도를 잴 때 사용한다.
이를 담당하는 칩은 ITE IT87xx 칩이나 Winbond W836xx 칩이 유명하다. Winbond칩은 플로피 디스크 컨트롤러나 LPT, COM 컨트롤러도 내장되어있다.
참고로 요즘 나오는 PC에서 온도 센서가 있는 곳은 CPU, M/B(Mother Board), GPU(VGA), HDD다. LPCIO칩에의해 온도를 재는 곳은 M/B다. 나머지는 컴포넌트 자체에 온도 센서가 있다. (쉽게 말해 CPU 내부, GPU칩 내부, 하드디스크 내부에 온도 센서가 있다)
인텔에서 만든 I/O 컨트롤러 허브(I/O Controller Hub)를 ICH라 한다. 상대적으로 느린 장치, 예를 들어 하드디스크라던가 USB장치를 지원하기 위해 만든 칩이다. 1999.06에 최초의 ICH가 나왔고, 현재는 ICH 10(2008.06 출시)까지 나와있다. 최근 나온 6x 칩셋에는 ICH개념이 없어지기 때문에 앞으로는 단종의 길로 나갈 칩셋이다.
이중 요즘 사용되는건 ICH 7과 ICH 10이다. 저가형 또는 고가형인 셈.
ICH7 ICH10 ICH10R 출시 2005 2008 2008 PN 82801GB 82801JB 82801JR 공정 130nm ? ? DMI 1Gbps 10Gbps 10Gbps PCIe 6 6 6 USB 2.0 8 12 12 LAN 100Mbps 1Gbps 1Gbps SATA2 4 6 6 PATA 1 X X RAID(Matrix) X X O AHCI X O O VT-d X O O HDAudio O O X AC97 O X X 가격 $10 $14 $17
- ICH7은 AHCI를 지원하지 않는다. ICH7R이 지원하는데 이 칩셋은 리테일용 마더보드에 채택되는 경우가 없었다.
- ICH10에 와서는 PATA를 전혀 지원하지 않는다. LTP포트(프린터 포트)도 제거되었다.
H57 H67 코드명 Ibex Peak Cougar Point 지원소켓 LGA1156 LGA1155 버스 DMI(2GB/s) DMI 2(4GB/s) PCIe Lan 8 * PCIe2 8 * PCIe2 PCI yes no SATA 6 * SATA2 2 * SATA3,4 * SATA2 USB 2 14 14 FDI yes yes 출시 2010.01 2011.01예정
- 현 시점에서는 두 칩셋은 좋아진 건 별로 없는듯. SATA3가 있어도 현재의 가격대로는 그림의 떡이고 DMI나 DMI2나 어차피 성능 좋기는 마찬가지기 때문이다. 그냥 LGA 1155인 CPU를 사용할 수 있다는 정도다. 그렇지만 내년 말이나 내 후년 정도 가면 이득을 볼 수 있지 않을까 생각한다.
- H67에서는 PCI가 아예 빠져있기 때문에(물론 마더보드 제조사에서 브릿지 칩셋을 통해 기능을 넣을 수는 있지만 칩셋 자체에서는 지원하지 않는다) 당분간은 브릿지 칩을 사용해 PCI를 지원할듯. 그렇지만 PCI가 점점 사장세인건 부정할 수 없다.
- H57에서 PCIe 2.0의 지원은 제대로된 지원이 아니었다. 절반 대역폭인 2.5GT/s만 지원하기 때문. H67부터는 제대로 다 지원된다.
- 아직 인텔에서는 H67 칩셋을 공식적으로 발표하지 않았지만, H67을 사용한 마더보드는 이미 출시되었다. 물론 CPU가 출시 안되어있기 때문에 마더보드를 사용할 수는 없다. 그렇지만 가격도 생각보다 착하게 나온것으로 보인다. CPU가격만 착하게 나오면 지름신의 유혹을 뿌리치기 어려울 듯.