윈디하나의 누리사랑방. 이런 저런 얘기
인텔 Ivy Bridge 발표
인텔은 샌디 브릿지 CPU의 후속인 아이비 브릿지 CPU를 2012.04.24에 발표 했습니다. 3세데 코어 프로세서입니다.
- Tri-gate 트랜지스터
- PCIe 3.0
- 인텔 HD 그래픽 2500/4000(샌디브릿지는 2000/3000)
- GPU: 16 EU (샌디브릿지는 12로 50% 정도의 성능 향상이 이뤄짐)
- RdRand 명령셋
- DDR3-1600
※ 현재 나온건 Core i7 3770 시리즈와 Core i5 3475S 및 3570K, 그리고 곧 Core i3 3225 가 나올 예정입니다.
아이비 브릿지의 다이사진
※ 속도는 샌디 브릿지보다 조금 더 빨라진 느낌입니다. 중요한건 소모전력으로 많이 줄었습니다.
아이비브릿지
※ 아이비 브릿지를 마지막으로 코어 시리즈를 마칠거라 합니다. 2006년 나온 Core, Core2와 2008년 나온 Core i3, i5, i7 시리즈의 마지막입니다. 하스웰은 CPU의 코어까지 아키텍처를 바꿀거라네요.
※ MOSFET
- MOSFET(모스펫, metal-oxide-semiconductor field-effect transistor, 금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터)란 전계효과 트랜지스터의 하나다. 게이트 전극에 전압을 걸면 채널의 전기장에 의해 전자가 흐르는 관문이 생기는 원리를 이용해, 소스 드레인의 '전류를 제어하는 트랜지스터'다. 요즘엔 실리콘을 사용해 만들기 때문에 MOS(금속산화막반도체)를 사용하지 않지만 널리 알려져 있기 때문에 관습적으로 모스펫으로 부른다.
MOSFET
- 컴퓨터의 마더보드에는 전원을 관리해주는 곳에 집중 배치되어있다.
※ DirectFET
- 발열이 거의 없는 MOSFET 이라 알려짐. 바이오스타의 고급 마더보드에서 자주 보인다.
※ DrMOS
- IC, MOSFET 일체형. MSI의 고급 마더보드에서 자주 보인다.
※ Low RDS(on) MOSFET
- RDS(on) 은 on '상태의 저항'을 의미. 저항이 작아야 발열도 적어지고 효율도 좋아진다.
- 가격이 조금 비싸지만, 작동온도가 MOSFET보다 15% 정도 온도가 낮은 것으로 알려져 있다.
- 다양한 마더보드 제조사에서 중 고급 마더보드 부품으로 자주 보인다.
※ MOSFET은 온도가 낮은게 효율이 좋긴 하지만, 모든 상황에서 좋은건 아니다. 어떠한 형태든 MOSFET을 잘 만드려면 N, P형 반도체 제조 기술이 뒤따라줘야 하기 때문이다.
하스웰(Haswell) LGA1150
- 하스웰(Haswell)프로세서는 2013에 데뷔할 인텔의 차세대 CPU와 소켓입니다. 샌디브릿지의 후속 CPU죠. 22nm공정을 사용하고, AVX2, TSX 명령셋을 지원한다고 하네요.
- 하스웰은 LGA1150 또는 Socket H2 라 불리는 새로운 소켓을 사용할 예정입니다. 쉽게 말해 마더보드를 바꿔야 한다는 거죠. 모양은 거의 비슷하다고 하고, 쿨러도 기존(LGA 1156, LGA 1155)과 호환된다고 하네요.
- TSX는 Transactional Memory 명령셋입니다. 메모리에 대해 락이 가능해집니다. 2007년부터 얘기가 나온걸 봤었는데 이제야 빛을 보게 되나 보네요.
USB 3.0 인증마크
와이어리스 USB 인증마크
밀리터리 클래스 3(Military Class 3)
MSI의 밀리터리 클래스 인증 마크. 별의 개수가 5개로 최고 등급의 마크다.
※ 밀리터리 클래스는 MSI 마더보드 컴포넌트의 등급 기준입니다. 주로 부품의 품질을 따지죠. 고급 부품 사용 여부를 나타낸다고 보면 됩니다. 그래도 밀리터리라서, 미 국방성 표준인 MIL-STD-810G 을 준수합니다.
MSI Z77A-GD65 마더보드. 밀리터리 클래스 3 별 5개짜리다.
※ 밀리터리 클래스의 세번째 규격이 [밀리터리 클래스 3]입니다. 그리고 밀리터리 클래스 3는 다시 3개의 규격이 있습니다. 밀리터리 클래스 마크에 작은 별 모양이 있는데요, 별의 개수가 차이납니다. 최고 5개, 최소 3개입니다.
별 3개: Solid CAP + SFC
별 4개: Solid CAP + SFC + Hi-c CAP
별 5개: Solid CAP + SFC + Hi-c CAP + DrMOS 2
- Solid CAP: 일제 솔리드 캐패시터
- SFC(Super Ferrite Chokes): 슈퍼 페라이트 초크
- Hi-c CAP(High Conductive Polymerized CAP): 탄탈룸 코어를 가진 솔리드 캐패시터
- DrMOS 2: VRM(Voltage Regulator Module, 전압 조절 모듈, CPU 전압 조절용)의 구성품인 드라이버IC, 상단 모스펫, 하단 모스펫을 하나의 칩으로 만든 IC. 매우 좋은 효율을 보여주지만 가격이 비싸다.
DrMOS
MSI에게 제가 붙여준 별명중 하나가 '캐패시터 덕후'입니다. 다른 건 몰라도 캐패시터 하나만큼은 좋은거 사용하니까요. 아수스의 디지+VRM도 좋긴 하지만 광고 포장 면에선 밀리는 느낌이랄까요.
MSI의 Big Bang Fuzion 마더보드. 모든 캐패시터가 Hi-c CAP (탄탈룸 캐패시터)다.
※ 밀리터리 클래스2는 SFC, Hi-c CAP, Solid CAP이었고, 밀리터리 클래스1은 Icy Chokes, Hi-c CAP, Solid CAP 이었습니다. 이당시 DrMOS는 밀리터리 클래스와는 별도였죠.
----
http://mc3.msi.com/
http://www.msi.com/product/mb/Big-Bang-Fuzion.html
2012년 AMD 라인업
※ 2012년 라인업은 불도저(Bulldozer)코어를 개선한 파일드라이버(Piledriver)코어를 기반으로 합니다. IPC(클럭당 수행 명령, 높을 수록 좋음)의 개선에 초점을 맞췄다네요. 쉽게 말하면 CPU의 최적화라는 의미입니다. 2012년이 된지 4개월째지만, AMD는 아직 새로운건 발표 안했습니다. 빨라야 다음달부터입니다. 크게 두가지가 나오네요.
- 2세대 FX시리즈: 볼란(Volan)플랫폼으로써 잠베지(Zambezi) CPU를 대체할 비셰라(Vishera) CPU가 나옵니다. 2012.11 예정입니다.
- 2세대 A 시리즈: 비르고(Virgo)플랫폼으로써 라노(Llano) APU를 대체할 트리니티(Trinity) APU가 나옵니다. 2012.05 예정입니다.
※ 이중 AMD가 기대를 거는건 트리니티 APU입니다. 라노는 스타아키텍처(AMD K10)기반 APU인데, 트리니티는 파일드라이버 기반이고 결국 불도저 아키텍처를 가진 APU죠. 아키텍처가 변경되었으니 그만큼 성능 향상이나 기능도 많이 추가되었을 거라고 보는겁니다. 비셰라의 성능이 어떻게 될지 모르지만, 아이비브릿지보다는 떨어질 것으로 예상되거든요. 아이비브릿지가 생각외로 빠른것으로 나타나고 있습니다.
※ AMD의 선전을 기원합니다. AMD가 어느 정도 인텔을 따라가줘야 인텔도 가격좀 낮추고 새로운 CPU도 빨리빨리 출시하고 그럴텐데요. 전 아직까진 데스크톱에선 AMD의 손을 들어줍니다.
아이비브릿지(Ivy Bridge)용 칩셋(Chipset) 비교
아이비브릿지용 칩셋인 B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77 에 대한 비교입니다.
B75 Q75 Q77 H77 Z75 Z77
오버클러킹 KG KG KG KG CGR CGR
USB2/3포트개수 8/4 10/4 10/4 10/4 10/4 10/4
SATA2/3포트개수 5/1 5/1 4/2 4/2 4/2 4/2
PCI Y Y Y N N N
RST N N Y Y Y Y
SRT N N Y Y N Y
※ 용어설명
- KG: CPU(K시리즈만 해당), GPU 오버가능
- CGR: CPU, GPU, RAM 오버 가능
- RST: Intel Rapid Storage Technology(RAID 지원)
- SRT: Intel Smart Response Technology(SSD캐시 기술)
- 칩셋에서 오버가 가능해도 바이오스에서 오버 옵션을 지원해야 한다. 저가형 마더보드의 경우 지원안되는 경우가 흔하다.
※ Z75, Z77 칩셋의 경우 CPU의 PCIe 3.0 x16 대역폭을 나눌 수 있습니다. 다른 칩셋은 [PCIe 3.0 x16 1개]로만 구성 가능합니다.
- Z75: [PCIe 3.0 x16 1개] 또는 [PCIe 3.0 x8 2개]
- Z77: [PCIe 3.0 x16 1개] 또는 [PCIe 3.0 x8 2개] 또는 [PCIe 3.0 x8 1개와 PCIe 3.0 x4 2개]
물론 칩셋에서 지원하지 않아도, 마더보드 제조업체에서 서드파티 칩을 사용해 대역을 나눌 수 있습니다만, 비용이 더 들어가기 때문에 흔한 방법은 아닙니다.
※ 왜 제 눈에는 Q77 칩셋이 좋아보이는지 모르겠네요.
B75 블록 다이어그램. 인텔의 7x 시리즈 칩셋중 가장 저가 칩셋이 B75 칩셋이다
모니터 바이패스(Bypass) 방식
- 요즘 저가형 모니터에 바이패스 방식을 채용한 모델이 많아지고 있다는 느낌이다. 보통 DVI-D 단자만 있는 모니터다. 바이패스 방식은 VGA에서 출력한 디지털 신호를 별도의 데이터 전환 없이 그대로 LCD 패널 제어칩에 전달해준다.
- 모니터에는, 화질 향상(예를 들어 동적 명암비 구현하기 위해), 스케일링(다른 해상도를 지원하기 위해), 다양한 입력을 구현할 목적으로 IC와 기타 부품을 넣은 A/D보드가 들어있는데, 이 보드는 VGA에서 받은 디지털 신호를 변환해 더 좋은 화질을 구현해 낸다. 이 보드가 없는 모니터를 바이패스 모니터라고 부른다.
- 이런 모니터는 A/D보드가 아예 없거나 정말 최소의 기능만 가진 A/D보드를 가지고 있기 때문에 입력부가 단순하며(보통 DVI-D 외의 입력을 받지 못한다), OSD(모니터의 설정 메뉴)도 없는 경우도 있고, 화질은 VGA의 성능에 의존하며, VGA와의 호환성이 이슈가 된다.
- 대신 AD보드 가격만큼 더 싸다. 약 5~10만원 이상 차이나는듯. 이 글을 쓰는 시점에서, 27인치 2560x1440 지원 모델이 20만원대면 거의 바이패스 모델이라고 보면 된다. A/D보드 개발 기술은 모니터 업체의 핵심인데, 이런 기술이 없는 업체들이 주로 사용했지만(대충 만든 A/D보드를 사용하느니 차라리 사용하지 않는게 더 좋다), 요즘엔 메이저 제조사들도 원가 절감을 위해 많이 사용하는 방식인듯 하다.
- 단 현재까지는 AMD의 그래픽 카드보다 nVidia의 그래픽 카드가 호환성이 더 좋다. 따라서 바이패스 방식의 모니터를 사용하려면, VGA는 nVidia의 것을 사용하는게 좋을 듯.
Lucid Virtu MVP 로고. 마더보드 케이스에 이 문구가 있는지 확인해보자.
아수스의 H77 마더보드 제품군. 모두 Lucid Virtu MVP를 지원한다.