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하드디스크 가격 폭등
태국 홍수로 인해 하드디스크 가격이 폭등하고 있네요. 현재 급등 직전보다 90% 정도 오른 상태입니다. 자고나면 오르기 때문에, 100% 오르는건 시간문제입니다. 이대로는 PC구매에 상당한 부담이 되겠네요.
가격 폭등 현상은 우리나라에서 특히 더 심합니다. 물량이 줄었어도 SSD라는 대체품이 있어서 이 정도까지 오를거라고는 생각 안했는데 좀 의외네요.
10월 27일 현재 현재 하드디스크중 가장 저렴한 160GB 제품이 6.8 만원입니다. 예전 글에도 있듯 SSD 가장 저렴한 60GB 제품이 9.0 만원이죠.
160GB와 60GB를 비교하자는게 아니구요, 어차피 인터넷용/기업용 PC에는 윈도7만 설치하고 오피스와 몇몇 프로그램 설치할 수 있을 정도면 되기 때문에 큰 용량 필요 없습니다. 대부분의 PC수요가 이런 수요구요. 즉 160GB가격이 7~8만원대가 되어버리면 차라리 SSD를 구매하는게 더 좋다는 거죠. (몇일 후 정기적으로 내는 PC견적도 SSD를 넣어야 겠네요) SSD는 성능이 HDD와는 비교 불허인걸요.
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태국 홍수로 인한 HDD 공급 차질 글: http://windy.luru.net/1265
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P6 아키텍처 기반 셀러론(Celeron) CPU
P6아키텍처는 펜티엄 2, 3에 들어가던 아키텍처입니다.
최초의 셀러론 프로세서 코드명 코빙턴. 쿨러가 제거된 이미지다. 출처: 위키피디아
- 코빙턴(Covington, 250nm, 1998.04): 1세대 셀러론 프로세서. 펜티엄2에서 L2 캐시를 제거했음. 너무 느렸기 때문에 팔리지 않음. 프레스캇 나오기 전까지는 인텔 최고의 망작이었음.
- 멘도시노(Mendocino, 250nm, 1998.08): 펜티엄2의 패키지를 다이로 다시 변경. L2 캐시 용량은 128KB.
- 코퍼마인(Coppermine, 180nm, 2000): 펜티엄3의 셀러론판. 펜티어3와 같은 코어를 사용하지만 캐시를 반으로 줄임. 그래서 128KB가됨. 가장 인기있었음.
- 튜알라틴(Tualatin, 130nm, 2001): 캐시를 256KB로 늘임. 훨씬 좋아짐. 펜티엄3보다 더 잘팔림.
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웬만하면 한물간 아키텍처 설명을 안 쓰려고 했습니다만, 암드(AMD)의 불도저 파이프라인 삽질을 보니 왠지 인텔이 했던 넷버스트 삽질이 생각나네요.
인텔은 2000년 펜티엄4를 소개하면서, 넷버스트(NetBurst) 아키텍처를 발표합니다. 넷버스트 아키텍처의 특징은 긴 파이프라인에 있습니다. 당시, 펜티엄 3가 10개 초반의 파이프라인 스테이지를 가지고 있었습니다만, 윌라멧(최초의 펜티엄4 CPU의 코드명)은 20개의 스테이지를 가지고 있었습니다. 파이프라인이 길 수록 클럭 높이기에는 용이합니다만, 동일 클럭에서는 성능이 올라가는 경우가 드물고(3D그래픽같은 단순 대량 작업이 아닌이상 성능향상을 기대하기 어렵죠) 동일 클럭에서 발열이 많아집니다. 클럭당 성능도 안좋아지죠.
- 윌라멧(Willamette, 180nm, 2000~): 펜티엄4, 파이프라인 20 스테이지, 소켓 423 -> 소켓 478
- 노스우드(Northwood, 130nm, 2002~): 펜티엄4 HT(하이퍼스레드), 파이프라인 20스테이지, 펜티엄 -> 펜티엄 HT
- 갈라틴(Gallatin, 130nm): 펜티엄4 익스트림, 파이프라인 20스테이지
- 프레스캇(Prescott, 90nm, 2004~): 셀러론D, 펜티엄4 5xx, 펜티엄 4 HT 5xx, 6xx, 펜티엄4 익스트림, 파이프라인 31스테이지, 소켓 478 -> LGA 775
- 스미스필드(Smithfield, 90nm): 펜티엄D 8xx(듀얼코어, 프레스캇 2개), 파이프라인 31스테이지
- 시더밀(Cedar Mill, 65nm, 2006~): 셀러론D, 펜티엄4 HT 6xx, 파이프라인 31스테이지
- 프레슬러(Presler, 65nm): 펜티엄D 9xx(듀얼코어, 시더밀 2개), 파이프라인 31스테이지
이중 인텔 최고의 망작이라 불리는게 프레스캇과 스미스필드입니다. 특히 스미스필드의 발열이 엄청났죠. 130W였습니다. 처음 윌라멧 나올 때도, 당시 펜티엄 3가 TDP 30W정도인 반면, 윌라멧은 60W대였습니다. 근데 130W이면 말 다한거죠. 요즘 기술로도 130W면 대형 히트파이프 방열판에, 쿨러 돌아가는 소리에 정신 없습니다. 지금도 저정돈데, 예전엔 더 심했죠. 이때문에 쿨러업체가 전성기를 맞이했습니다.
공정이 개선된 시더밀과 프레슬러가 나오면서 조금 나아졌습니다만, 그래도 발열은 여전히 심했죠. 2006년 코어2가 나올때까지 삽질은 계속되었습니다.
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이번에 AMD에서 발표한 코드명 잠베지 프로세서가 발열이 심하다고 하네요. 넷버스트에 데인적이 있는 사람들은 그 악몽이 떠오르겠죠. 그래도 저는, 가격 낮아지면 잠베지 살 생각 하고 있습니다. 근데 이게 잘 안 낮아지네요. ㅎㅁ
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OCZ Vertex Plus 펌웨어 업데이트 3.55
OCZ Vertex Plus
이 SSD 디스크 문제가 있었습니다만, 최근에 펌웨어 업데이트가 나왔습니다. 꽤 많은 문제점이 해결되었다고 합니다. OCZ 사용자분들은 꼭 업데이트 하셔야 할듯.
업데이트 파일은 ISO 파일로 되어있어, 파일을 다운로드 하고, CD로 구운 다음, 구운 CD로 부팅하고, 질문에 Y로 답하면 된다고 하네요.
SSD사려고 이것저것 보다가 혹시 나중에 필요할지도 몰라 적어놓습니다.
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샌디브릿지 CPU 차이 정리
셀러론 펜티엄 코어
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G4xx G5xx G6xx G8xx i3 i5 i7
L3 Cache 1M 2M 3M 3M 3M 6M 8M
TRUBO X X X X X O O
HD Graphic 2,3 X X X X O O O
DDR3 1066 1066 1066 1333 1333 1333 1333
Core 2 2 2 2 2 4 4
Hyper Thread X X X X O X O
SSE42 O O O O O O O
AVX X X X X O O O
AES X X X X X O O
VT-x O O O O O O O
VT-d X X X X X O O
최저가격(만원대) ? 5 7 9 13 21 33
- G6xx 와 G8xx 의 차이점을 눈치채기 어려웠네요. 메모리 지원 최대 스펙만 바뀐겁니다.
- 현재 인텔은 기본적으로 코어/쓰레드 개수로 CPU 급을 나누지만, 저는 주로 L3 캐시의 크기를 봅니다. 대용량 데이터 처리에는 L3캐시 많은게 좋고 CPU 급이 높다는건 그만큼 L3캐시가 많다는 의미니까요. 제조 비용도 L3캐시가 많으면 그만큼 많이 비싸집니다. 하지만, L3캐시가 두배면 성능이 두배는 아니라는 점은 CPU선택시 고려해야 할 사항 중 하나입니다. 가격은 두배가 되지만 성능은 두배가 아니라는 거죠.
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CPU 캐시의 line
Core 2 Duo E8400 의 경우 아래처럼 되어있다.
L1 Data cache 2 x 32 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size
L1 Instruction cache 2 x 32 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size
L2 cache 6144 KBytes, 24-way set associative, 64-byte line size
Core i7 2600K 의 경우 아래처럼 되어있다.
L1 Data cache 4 x 32 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size
L1 Instruction cache 4 x 32 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size
L2 cache 4 x 256 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size
L3 cache 8 MBytes, 16-way set associative, 64-byte line size
- line 이란 캐시 영역의 기본 단위다. 보통 4워드나 8워드를 단위로 사용하며 E8400에서는 16워드(64byte)를 사용한다. 32KBytes 는 512개의 라인이 있는 셈이다.
- [캐시 데이터 위치 결정 정책]중 하나가 set associative 다. 이외에도 fully associative, direct mapped 방식이 있다. E8400, 2600K의 경우 모두 set associative 방식이다.
- 메모리의 라인과 캐시의 라인이 n:1 매칭이 되면 direct mapped 가 되며, 나머지는 n:m 매칭이다.
- 쉽게 말해 direct mapped 의 경우 메모리의 특정 라인은 캐시의 특정 라인으로만 들어간다. 메모리의 특정 라인이 캐시의 모든 라인중 한곳에 들어갈 수 있으면 fully, 제한된 라인중 한곳에 들어갈 수 있으면 set 이 된다.
Direct Mapped, 2-Way Associative 방식의 설명. 출처: 위키피디아
- n-way 는 set associative 에서, 몇개의 라인을 1개의 셋으로 했느냐를 알려준다. 1-way set associative 는 결국 direct mapped 와 동일한 셈이다. 캐시의 라인 수와 way 수가 같다면 fully associative 이 된다. way는 메모리의 채널과 같은 개념이 아니다.
- 따라서 way수가 클수록, 구현이 어렵고, 속도가 떨어지며, 제조비용이 높아지지만 캐시의 효율성(miss rate 가 낮으면 효율이 좋음)이 좋아진다.
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AMD FX 프로세서 로고
드뎌 AMD의 야심작 불도저 코어를 단 프로세서가 출시되었습니다.
AMD FX-8150
코드명: Zambezi(잠베지)
소켓: AM3+
공정: 32nm SOI
지원메모리: DDR3-1866
코어: 8
모듈: 4
클럭: 3.6GHz
터보: 4.2GHz
L2: 2MB * 4
L3: 8MB
TDP: 125W
불도저는 코어 아키텍처의 코드명이고, 프로세서의 모델명은 FX, 프로세서의 코드명은 잠베지 입니다. 즉 잠베지 프로세서가 맞는 말이죠.
FX-8150의 성능은 Core i5 2500K와 Core i7 2600K의 중간 정도. 가격도 그 가격대가 될것으로 보입니다. 그 가격대보다 비싸면 안팔리겠죠. 물론 지금은 출시 직후라 조금 비쌉니다.
'8코어'라고는 하지만, 아키텍처 상 기존 8코어와는 조금 다릅니다. '4모듈'이라고 부르는게 더 좋을지도 모르겠네요. 일종의 SMT(Simultaneous Multi Threading)를 사용한거 같고, 인텔의 HT나, 오라클의 CMT와 비슷하게 들어간거 같다고 봅니다. (아직 기술문서를 리뷰한게 아니라서 확신은 못하겠네요. 하지만 성능 벤치한거 보니 딱 그 정도네요)
제가 불도저를 주목하는 이유는 이 프로세서가 AMD 최초로 SSE 4.1 과 AES를 지원하기 때문입니다. (다른 명령셋도 새롭게 지원하긴 하지만 관심 없습니다. ㅎㅎ) 명령셋 확장이 제가 원하던 대로 나와서 좋은거죠.
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AMD FX 프로세서 제품 페이지: http://www.amd.com/us/products/desktop/processors/amdfx/Pages/amdfx-model-number-comparison.aspx
SSE2, SSE4.1: http://windy.luru.net/1246
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iOS 5 업데이트
상당한 변화네요. 일단 업데이트 요구사항이 메모리 256MB 인거 같네요. 따라서 iPhone 3GS, iPot Touch 3G, iPad 부터 사용 가능합니다.
- 알림센터: 현재 작업을 방해하지 않고 알림. 잠금화면에서도 알림. 굿. 진작에 만들어주지.
- iMessage: 메신저 프로그램
- 뉴스 가판대: 뉴스, 책 관리
- 미리알림: 스케줄 기능에 다음 할일도 보임. 위치 인식과 연동해 알림.
- 트위터: 트위터 통합
- 카메라: 화면 잠금상태에서 카메라 조작 가능
- 사진: 편집 가능, 자동 보정, 적목현상 제거. iPhone 4S에는 얼굴 인식 기능 추가됨.
- 사파리: 탭 브라우징(아이패드전용). 읽기도구(주요 컨텐츠만 보여줌). 히스토리목록. 프라이빗 브라우징
- PC필요없음: Wifi를 사용해 업데이트 가능. iCloud 를 사용해 백업 가능.
- Airplay 미러링(iPhone 4S, iPad2)
- 1080p 재생(iPhone 4S, iPad2)
- Siri 음성 제어(iPhone 4S)
- 통화목록 개별삭제 추가(iPhone)
iPad 전용 업데이트 사항
- 4~5개의 손가락을 이용한 제스처 기능 및 스위핑 기능을 적극적으로 사용했네요. 오예~! 그로인해 인터페이스가 아이폰/아이팟과 다르다네요.
- 모뎀 펌웨어: 04.11.08
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Oracle SPARC T4 CPU
이름: SPARC T4
코드명: Yosemite Falls
공정: 40nm
명령셋: SPARC 9
코어개수: 8
코어당스레드개수: 8
클록: 2.85GHz
L1 Cache: 16KB * 8 + 16KB
L2 Cache: 128KB * 8
L3 Cache: 4MB
예전에 오라클이 UltraSparc 프로세서의 싱글쓰레드 성능을 향상시키겠다고 했었는데, 이번에 그 CPU가 나왔습니다. SPARC T4가 그것입니다.
일단 클럭이 2.8GHz로 높아졌고(기존은 2GHz정도) OOE(Out of order Execution)을 적용하는 등 파이프라인이 변경되었습니다. 공유 L3캐시가 추가되었네요. 왠지 샌디브릿지 따라가는 느낌입니다. 그리고 코어마다 암호화 모듈도 집어넣었네요. 좋아보입니다.
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아이폰 4s의 Siri
아이폰 4s의 Siri 아이콘
그런데 이번 iPhone 4s 에 들어간 시리(Siri)는 뭔가 좀 다릅니다. 일단 명령을 '자연어', 즉 그냥 말하듯이 하면 알아서 처리해준다는 거죠. 마치 대화를 하듯 말입니다. 이게 앱이 아닌 OS 자체에 들어갔기 때문에 API가 들어있을 테고, 이를 이용해 다양한 응용 프로그램을 만들 수 있을 거라 봅니다. OS레벨에서 실행되는 거와 앱 레벨에서 실행되는게 같을 수는 없죠.
사용자: 샌프란시스코 날씨가 춥니?
SIRI: (샌프란시스코 날씨 표시)
사용자: 나파밸리는?
SIRI: (나파밸리 날씨 표시)
사용자: 30분 시간 재줘
SIRI: 네, 30분 시간 잽니다.
이게 어떻게 음성 인식 기술, 자연어 검색 기술과 동일한 대접을 받는지 모르겠네요. 이정도면 혁명 아닌가요. 특히 위 예제의 날씨 관련 대화해서, 사용자가 두번째로 한 문장에는, '날씨'라는 단어가 없습니다. 첫번째 말을 이해해야 두번째 말에 대해 날씨를 제공해 줄 수 있는 겁니다. 시리는 그걸 하구요.
시리의 기본기능일 수도 있습니다만, 데모상으로는 날씨를 표시하는 앱과 시간을 재는 앱을 구분할 수 있는걸로 생각되네요. 예를 들어 앱 스토어에서 받은 '컷더로프' 실행해줘 하면 실행해주려나요.
UI가 터치에서 스피킹으로 변화하는 시발점이 될 수도 있다고 생각합니다.
한국어 버전도 나온다고 하는데, 기대해볼만 하겠네요.
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애플의 시리 소개(영문): http://www.apple.com/iphone/features/siri.html
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