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웬만하면 한물간 아키텍처 설명을 안 쓰려고 했습니다만, 암드(AMD)의 불도저 파이프라인 삽질을 보니 왠지 인텔이 했던 넷버스트 삽질이 생각나네요.
인텔은 2000년 펜티엄4를 소개하면서, 넷버스트(NetBurst) 아키텍처를 발표합니다. 넷버스트 아키텍처의 특징은 긴 파이프라인에 있습니다. 당시, 펜티엄 3가 10개 초반의 파이프라인 스테이지를 가지고 있었습니다만, 윌라멧(최초의 펜티엄4 CPU의 코드명)은 20개의 스테이지를 가지고 있었습니다. 파이프라인이 길 수록 클럭 높이기에는 용이합니다만, 동일 클럭에서는 성능이 올라가는 경우가 드물고(3D그래픽같은 단순 대량 작업이 아닌이상 성능향상을 기대하기 어렵죠) 동일 클럭에서 발열이 많아집니다. 클럭당 성능도 안좋아지죠.
- 윌라멧(Willamette, 180nm, 2000~): 펜티엄4, 파이프라인 20 스테이지, 소켓 423 -> 소켓 478
- 노스우드(Northwood, 130nm, 2002~): 펜티엄4 HT(하이퍼스레드), 파이프라인 20스테이지, 펜티엄 -> 펜티엄 HT
- 갈라틴(Gallatin, 130nm): 펜티엄4 익스트림, 파이프라인 20스테이지
- 프레스캇(Prescott, 90nm, 2004~): 셀러론D, 펜티엄4 5xx, 펜티엄 4 HT 5xx, 6xx, 펜티엄4 익스트림, 파이프라인 31스테이지, 소켓 478 -> LGA 775
- 스미스필드(Smithfield, 90nm): 펜티엄D 8xx(듀얼코어, 프레스캇 2개), 파이프라인 31스테이지
- 시더밀(Cedar Mill, 65nm, 2006~): 셀러론D, 펜티엄4 HT 6xx, 파이프라인 31스테이지
- 프레슬러(Presler, 65nm): 펜티엄D 9xx(듀얼코어, 시더밀 2개), 파이프라인 31스테이지
이중 인텔 최고의 망작이라 불리는게 프레스캇과 스미스필드입니다. 특히 스미스필드의 발열이 엄청났죠. 130W였습니다. 처음 윌라멧 나올 때도, 당시 펜티엄 3가 TDP 30W정도인 반면, 윌라멧은 60W대였습니다. 근데 130W이면 말 다한거죠. 요즘 기술로도 130W면 대형 히트파이프 방열판에, 쿨러 돌아가는 소리에 정신 없습니다. 지금도 저정돈데, 예전엔 더 심했죠. 이때문에 쿨러업체가 전성기를 맞이했습니다.
공정이 개선된 시더밀과 프레슬러가 나오면서 조금 나아졌습니다만, 그래도 발열은 여전히 심했죠. 2006년 코어2가 나올때까지 삽질은 계속되었습니다.
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이번에 AMD에서 발표한 코드명 잠베지 프로세서가 발열이 심하다고 하네요. 넷버스트에 데인적이 있는 사람들은 그 악몽이 떠오르겠죠. 그래도 저는, 가격 낮아지면 잠베지 살 생각 하고 있습니다. 근데 이게 잘 안 낮아지네요. ㅎㅁ
