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환태평양 조산대(불의 고리)

환태평양 조산대(環太平洋 造山帶)은 태평양을 감싸고 있는 지진이 자주 일어나는 지역. 지도의 붉은 곳이다. 영어로는 Ring of Fire(불의 고리)라고 한다.

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환태평양 조산대(Ring of Fire)


우리가 사는 땅는 맨틀이라는 뜨거운 액체 위에 떠 있습니다. 그리고 그 떠있는 대지는 거대한 판을 이루어 맨틀위에 떠 있습니다. 지진은 판과 판의 경계에서 주로 일어납니다. 판과 판이 만나면 한쪽은 위로, 다른 한쪽은 아래로 내려가게 되는데, 판의 끝부분에서 내려가는 판에 말려 조금씩 내려가다가 말려있는곳이 갑자기 펴집니다. 용수철이 구부려졌다가 다시 펴지는걸 생각하시면 됩니다. 그때 지진이 발생하죠. 즉 지진은 판과 판이 만나고 대지와 대지가 만나 찌그러지다가 펴지는때에 발생한다고 생각하면 됩니다.

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판의 경계를 그린 그림. 위의 환태평양 조산대와 비교해보자.



그 판과 판이 만나는 곳을 그려보면 위 사진과 같이 됩니다. 태평양에만 있는건 아니고 중국이나 유럽에도있고 서아시아나 아프리카에도 있지만 특히 태평양 가장자리를 따라 원형으로 이뤄진 환태평양 조산대가 가장 유명합니다.

최근에 이곳에서 나는 지진이 심상치 않다고 하네요. 제가 봐도 뭔가 큰게 나오지 않을까 합니다. 이런걸 보면 정말 큰 지진에서 벗어나있는 우리나라는 큰 행운을 가지고 있다고 생각합니다.
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분류 기술,IT/임베디드
라즈베리파이 발열

※ 라즈베리파이3 발열이 이렇게 이슈가 될지 몰랐네요. 의외로 재미있군요. 인터넷에 보니 라즈베리파이 3에 팬까지 달아놓은 케이스도 있네요. "팬"이 달려있는건 꽤 흥미가 가지만, 정말 그렇게까지 필요할까 하는건 의문입니다. 혹시, 밀폐된 공간에서 라즈베리파이를 운영하는건 아니겠죠.

※ Element14 (라즈베리파이 공식 디스트리뷰터) 블로그에 라즈베리파이 모델들에 대한 발열값 측정치가 나와있습니다. 라즈베리파이3가 발열이 높은건 맞지만 우려할만한 수준은 아니라고 지난 블로그 글에 적어놓았었는데요, 그 연장선에 해당하는 글입니다. 일부 이미지를 글 아래에 가져왔습니다.


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Raspberry Pi Model B


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Raspberry Pi 2 Model B


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Raspberry Pi 3 Model B




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라즈베리파이 3 발열 문제?
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분류 문화,취미/극장
헌츠맨: 윈터스 워
The Huntsman: Winter's War

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분류 기술,IT/임베디드
라즈베리파이 4 에 바라는 사항

※ 가장 바라는 사항부터 순서대로 적었다.

1. 메모리 업그레이드
가장 필요하며 최우선적으로 시행되어야할 사항이다. 64비트 지원보다 이게 더 급했다고 본다. (ARM 아키텍처에서 64비트는 주로 4GB이상의 메모리 접근때문에 필요한거다. 1GB라면 이점이 없어진다. 게다가 ARM아키텍처에서는 x86과는 달리 64비트가 더 느리다. 원래, 같은 스펙이라면 64비트가 더 느리다) 2GB면 좋고 더 많아도 좋다. 메모리는 무조건 많아야 한다. 지금도 뭔가 튜닝 하려면 부족하다.

2. USB 3 사용
라즈베리파이는 USB 2.0을 지원하고 있다. USB 2는 요즘에는 너무 느린데다, 전력공급량도 낮기 때문에 3.0을 지원해야 한다.

3. Gigabit LAN 사용
라즈베리파이의 GPIO 단자들은 저속 통신에는 알맞지만, 고속 통신을 위한 기기가 전체적으로 부족하다. PC처럼 PCI를 지원할 수는 없으니 네트워크라도 빠른걸로 지원해줬으면 좋다고 생각한다. 100Mbps 는 요즘 세상엔 느리다. 게다가 이 칩이 USB 장치에 물려있기 때문에 더 느리다. Gigabit LAN 장치를 USB가 아닌 버스에 물리는 식으로 작동되었으면 더 좋겠다.

-> USB3와 Gigabit LAN을 지원하려면 라즈베리파이에 사용된 LAN9514 대신 다른걸 써야 하는데 USB3 지원은 몰라도 GigabitLAN 을 지원하는건 제품 단가가 몇 백원 차이밖에 안나는 것으로 알고 있다. 개인적으로는 GigabitLAN으로 업그레이드 하는건 가장 저렴하면서도 가장 효과가 좋지 않을까 생각 한다.

4. LPDDR4 사용
LPDDR4 가 나온 이 상황에서 LPDDR2 는 느리다. PC에서는 듀얼채널이라도 지원해서 빠르게 사용하고 있지만 라즈베리파이는 그런것도 없다. 특히 라즈베리 파이는 GPU와 CPU가 같은 메모리를 공유하기 때문에 메모리 성능이 라즈베리파이의 성능에 많은 영향을 미친다. 특히 고해상도로 뭔가 하려고만 하면 버벅이고 안좋아진다. GPU와 같이 사용하기 때문에 3D 성능 향상을 위해서라도 더 빠른 메모리 사용은 필수다.

5. SD 카드 성능 향상 사용
최근에 나오느 SD카드들은 100MB/s 이상의 쓰기를 지원해준다. 라즈베리 파이도 이걸 지원해줬으면 한다. (참고로 현재 라즈베리파이의 SD카드 어댑터의 이론상 최대 속도는 25 MB/s이며, 오버헤드를 감안하면 20MB/s 가 사실상 최고 수치다)

※ 기본적으로 라즈베리파이3는 35달러라는 가격을 생각하면 이만한 보드가 없을 정도로 성능이 좋고 소프트웨어도 안정화 되어있다. 하지만 뭔가 아쉬운건 사실. 내년 되면 나올 수 있으려남. 솔찍히 라즈베리파이의 단가와, SBC에서는 필수로 관리되어야 하는 전력 소비량을 생각하면 위에 써 놓은 4가지 모두 쉬운 건 아니다. 하지만 꼭 해줬으면 하는 바램.
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분류 기술,IT/임베디드
라즈베리파이 3 발열 문제?

※ 어느 인터넷 사이트에서 발열에 문제가 있는것 같다는 글이 올라왔습니다. 써멀 사진까지 동봉되어있죠. SoC 부품에서는 100도에 가까울 정도로 온도가 올라갔다고 하는데요, 이게 요즘 회자(?)되고 있는 모양입니다.

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Raspberry Pi 3 Model B - Load 100% Thermal



※ 일단 제 결론은 "문제가 될 건 아니다" 입니다. 원래 SoC들이 100도 정도까진 문제 없게 만들어져 있기도 하구요. (라즈베리파이 3에 사용된 BCM2837 SoC 칩의 전력 소모량이 확인 안되지만 말이죠)

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라즈베리 파이 3


※ 또한 시험 환경에 대한 문제제기가 있네요. 코어 4개를 100%로 돌린 환경에서 재었다는 겁니다. ARM 아키텍처에서 이런 경우가 상당히 예외적인 케이스라는 거죠. 스마트폰도 그렇게 사용하면 배터리도 빨리 닳고 무었보다 손을 데일(?)정도로 뜨거워집니다. 이런 경우 CPU 온도를 방열판 없이 재보면 90 이상 나올겁니다. 즉 어느 기기에서나 나오는현상을 말한거라 문제될건 없는건데, 잘 아는 사람도 이런 글 보면 "혹시?" 할 수 있다는게 재미있네요.

※ 기본적으로 열이 높아서 내가 구매한 라즈베리파이 3가 망가지지 않을까 걱정할 필요는 없습니다. 단지 손을 데일 수 있으니 케이스 하나 씌워놓는게 좋다고는 생각합니다만, 이것도 굳이 할 필요 없습니다. 끓는 물에 손가락을 넣으면 잠깐동안이라도 심한 화상을 입지만 100도 되는 IC에 손을 대었다 떼어도 잠깐 뜨겁다가 마는 수준이라서요.

※ 하지만 확실한 건, 라즈베리파이 3 가 라즈베리파이 2 보다 발열이 많다는 점입니다. 몇 천원 정도 하는 적당한 방열판 하나 달아놓는것도 좋겠네요.

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https://www.reddit.com/r/raspberry_pi/comments/48i47b/planning_to_put_your_pi_3_in_a_case_make_sure/