윈디하나의 누리사랑방. 이런 저런 얘기

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UASP(USB Attached SCSI Protocol)

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USB 3.0 인증마크

UASP는 USB 프로토콜 상에서 SCSI 명령을 줄 수 있도록 하는 프로토콜입니다. USB 1.0은 저장장치로 사용하기엔 너무 느렸습니다. 최대속도가 12Mbit/s 이니 말이죠. 하지만 2008년 USB 3.0이 발표된 이후부터는 적어도 속도에 관해서는 문제 없이 사용 가능하도록 되었는데요, USB 3.0의 최대 속도는 5.0Gbit/s 입니다.

이번에 나온 UASP는  '효율'에 관련된 문제입니다. USB 프로토콜상 하드웨어가 응답하지 않는 시간, 대기시간이 있었는데, 이걸 없애기 위해 SCSI 프로토콜을 도입했습니다. 64K 나 되는 커맨드도 큐에 넣어 사용할 수 있도록 했죠. USB 2.0 부터 UASP 를 사용할 수 있습니다. USB 1.0은 스펙상 안됩니다.

요즘 나오는 최신 마더보드는 UASP를 지원합니다. SCSI 프로토콜이기 때문에 '저장장치'에 알맞는 프로토콜입니다. 외장 하드의 응답속도가 향상되겠네요.

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와이어리스 USB 인증마크

최근의 USB기술중 하나가 와이어리스 USB인데, 아직 이건 안나오나 보네요. USB 선을 없앨 수 있는 좋은 기술인데요. 이게 일반화 되면 블루투스의 영역까지 잠식될 수 있을지도 모른다는 생각도 듭니다. (물론 블루투스의 안정성을 가져야 겠지만요)


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http://www.usb.org/developers/presentations/pres0410/2-4_SSUSB_DevCon_UASP_Stevens.pdf
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밀리터리 클래스 3(Military Class 3)

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MSI의 밀리터리 클래스 인증 마크. 별의 개수가 5개로 최고 등급의 마크다.

※ 밀리터리 클래스는 MSI 마더보드 컴포넌트의 등급 기준입니다. 주로 부품의 품질을 따지죠. 고급 부품 사용 여부를 나타낸다고 보면 됩니다. 그래도 밀리터리라서, 미 국방성 표준인 MIL-STD-810G 을 준수합니다.

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MSI Z77A-GD65 마더보드. 밀리터리 클래스 3 별 5개짜리다.

※ 밀리터리 클래스의 세번째 규격이 [밀리터리 클래스 3]입니다. 그리고 밀리터리 클래스 3는 다시 3개의 규격이 있습니다. 밀리터리 클래스 마크에 작은 별 모양이 있는데요, 별의 개수가 차이납니다. 최고 5개, 최소 3개입니다.

별 3개: Solid CAP + SFC
별 4개: Solid CAP + SFC + Hi-c CAP
별 5개: Solid CAP + SFC + Hi-c CAP + DrMOS 2

- Solid CAP: 일제 솔리드 캐패시터

- SFC(Super Ferrite Chokes): 슈퍼 페라이트 초크

- Hi-c CAP(High Conductive Polymerized CAP): 탄탈룸 코어를 가진 솔리드 캐패시터

- DrMOS 2: VRM(Voltage Regulator Module, 전압 조절 모듈, CPU 전압 조절용)의 구성품인 드라이버IC, 상단 모스펫, 하단 모스펫을 하나의 칩으로 만든 IC. 매우 좋은 효율을 보여주지만 가격이 비싸다.

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DrMOS

MSI에게 제가 붙여준 별명중 하나가 '캐패시터 덕후'입니다. 다른 건 몰라도 캐패시터 하나만큼은 좋은거 사용하니까요. 아수스의 디지+VRM도 좋긴 하지만 광고 포장 면에선 밀리는 느낌이랄까요.

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MSI의 Big Bang Fuzion 마더보드. 모든 캐패시터가 Hi-c CAP (탄탈룸 캐패시터)다.

※ 밀리터리 클래스2는 SFC, Hi-c CAP, Solid CAP이었고, 밀리터리 클래스1은 Icy Chokes, Hi-c CAP, Solid CAP 이었습니다. 이당시 DrMOS는 밀리터리 클래스와는 별도였죠.

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http://mc3.msi.com/
http://www.msi.com/product/mb/Big-Bang-Fuzion.html

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2012년 AMD 라인업

※ 2012년 라인업은 불도저(Bulldozer)코어를 개선한 파일드라이버(Piledriver)코어를 기반으로 합니다. IPC(클럭당 수행 명령, 높을 수록 좋음)의 개선에 초점을 맞췄다네요. 쉽게 말하면 CPU의 최적화라는 의미입니다. 2012년이 된지 4개월째지만, AMD는 아직 새로운건 발표 안했습니다. 빨라야 다음달부터입니다. 크게 두가지가 나오네요.

- 2세대 FX시리즈: 볼란(Volan)플랫폼으로써 잠베지(Zambezi) CPU를 대체할 비셰라(Vishera) CPU가 나옵니다. 2012.11 예정입니다.
- 2세대 A 시리즈: 비르고(Virgo)플랫폼으로써 라노(Llano) APU를 대체할 트리니티(Trinity) APU가 나옵니다. 2012.05 예정입니다.

※ 이중 AMD가 기대를 거는건 트리니티 APU입니다. 라노는 스타아키텍처(AMD K10)기반 APU인데, 트리니티는 파일드라이버 기반이고 결국 불도저 아키텍처를 가진 APU죠. 아키텍처가 변경되었으니 그만큼 성능 향상이나 기능도 많이 추가되었을 거라고 보는겁니다. 비셰라의 성능이 어떻게 될지 모르지만, 아이비브릿지보다는 떨어질 것으로 예상되거든요. 아이비브릿지가 생각외로 빠른것으로 나타나고 있습니다.

※ AMD의 선전을 기원합니다. AMD가 어느 정도 인텔을 따라가줘야 인텔도 가격좀 낮추고 새로운 CPU도 빨리빨리 출시하고 그럴텐데요. 전 아직까진 데스크톱에선 AMD의 손을 들어줍니다.

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분류 이야기

정치에 대한 단상

준비되지 않았고, 하고 싶지 않은 일이고, 나를 위해서는 해야할 필요는 없지만,

주변 상황 때문에, 거부할 수 없고, 피해갈 수 없는 상황이라면

결국 내가 손해를 보게 되더라도, 해야 한다고 합니다.

그런게 '정치'라고 하네요.

난 절대 못할 듯.

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아이비브릿지(Ivy Bridge)용 칩셋(Chipset) 비교

아이비브릿지용 칩셋인 B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77 에 대한 비교입니다.

                  B75   Q75   Q77   H77   Z75   Z77
오버클러킹         KG    KG    KG    KG   CGR   CGR
USB2/3포트개수    8/4  10/4  10/4  10/4  10/4  10/4
SATA2/3포트개수   5/1   5/1   4/2   4/2   4/2   4/2
PCI                 Y     Y     Y     N     N     N
RST                 N     N     Y     Y     Y     Y
SRT                 N     N     Y     Y     N     Y

※ 용어설명
- KG: CPU(K시리즈만 해당), GPU 오버가능
- CGR: CPU, GPU, RAM 오버 가능
- RST: Intel Rapid Storage Technology(RAID 지원)
- SRT: Intel Smart Response Technology(SSD캐시 기술)

- 칩셋에서 오버가 가능해도 바이오스에서 오버 옵션을 지원해야 한다. 저가형 마더보드의 경우 지원안되는 경우가 흔하다.

※ Z75, Z77 칩셋의 경우 CPU의 PCIe 3.0 x16 대역폭을 나눌 수 있습니다. 다른 칩셋은 [PCIe 3.0 x16 1개]로만 구성 가능합니다.

- Z75: [PCIe 3.0 x16 1개] 또는 [PCIe 3.0 x8 2개]
- Z77: [PCIe 3.0 x16 1개] 또는 [PCIe 3.0 x8 2개] 또는 [PCIe 3.0 x8 1개와 PCIe 3.0 x4 2개]

물론 칩셋에서 지원하지 않아도, 마더보드 제조업체에서 서드파티 칩을 사용해 대역을 나눌 수 있습니다만, 비용이 더 들어가기 때문에 흔한 방법은 아닙니다.

※ 왜 제 눈에는 Q77 칩셋이 좋아보이는지 모르겠네요.

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B75 블록 다이어그램. 인텔의 7x 시리즈 칩셋중 가장 저가 칩셋이 B75 칩셋이다