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i5 750 의 소켓 번(Burn) 현상
이번에 i5가 나오면서 규격이 LGA1156으로 변경되었습니다. CPU의 접점부위가 1156개고, LGA(Land Grid Array)방식으로 장착한다는 의미입니다.
LGA 1156 소켓 (출처: 위키피디아)
근데 이게 특정 제조사의 소켓이 문제가 되나보네요. 정상적인 사용시에도 소켓이 타버리는 문제가 있다고 합니다. 제조사가 폭스콘인에 해당된다고 합니다.
접점의 접촉 불량으로 인해 일시적으로 과전류가 흘러 타버린다고 합니다.
현재 마더보드 업체들의 대부분은 M/B무상 교환 및 타버린 CPU도 무상교환 정책을 시행중이라고 합니다.
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LGA와 PGA는 모두 CPU 의 핀 패키징 방식입니다. 여러가지가 있지만, PC 에서는 크게 PGA와 LGA로 나뉩니다. CPU에서는 LGA가 보편화 되는 추세입니다. 이외에도 BGA(Ball Grid Array)가 있는데 이는 메모리 칩에서 많이 사용합니다.
PGA(Pin Grid Array) CPU에 핀이 달려 있다. (출처: 위키피디아)
LGA(Land Grid Array) CPU에 핀이 달려 있지 않다. 핀은 소켓에 달려 있다. (출처: 위키피디아)
