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분류 기술,IT

삼성전자 DDR3 4G PC3-12800 (DDR3-1600, CL11, 1.5V)

※ 드디어 나왔군요. 진작부터 나올 수 있었지만 이제 나온거라고 봅니다. 오래전부터 파트넘버가 있었으니까요. 이번에 판매하는 제품은 정식 제품은 아니고, 일본 역수제품이라고 합니다. 물량이 소량이라 A/S에 문제가 있을 수 있다고 하네요. (일본에 풀린 물량도 소량이었는데 그중 일부가 우리나라에 들어온겁니다. 국내 공식 런칭은 올해 하반기라고 하네요) 그래도 나오니 반갑네요.

※ 요즘 메모리 구매의 관심사는 메모리 칩 공정이 30nm대냐, 40nm대 공정이냐입니다.

기본적으로 메모리 모듈의 [파트번호]를 보면 됩니다.

모듈: M378B5273DH0-CK0 콤포넌트: K4B2G0846D-HCK0: 30nm급, 4GB, PC3-12800
모듈: M378B5273CH0-CK0 콤포넌트: K4B2G0846C-HCK0: 40nm급, 4GB, PC3-12800

모듈: M378B5273DH0-CH9 콤포넌트: K4B2G0846D-HCH9: 30nm급, 4GB, PC3-10600
모듈: M378B5273CH0-CH9 콤포넌트: K4B2G0846C-HCH9: 40nm급, 4GB, PC3-10600

파트번호가 1글자만 다르다는 걸 알 수 있을 겁니다. D와 C의 차이인데요, 각각 D-die 와 C-die 를 의미합니다. D-die가 30nm급으로 알려져 있습니다. 현재가 그렇다는 의미로, 몇년 지나면 바뀔 수 있습니다. 삼성에서 다이 공정을 업그레이드 하니까요.

기본적으로 30nm급과 40nm급에서 각각의 메모리 모듈의 차이는 없습니다. 발열도 마찬가지죠. 단지 30nm급이 최신 아니냐는 느낌이라고나 할까요. (결국 자기만족이죠) 아마 개인이 직접 사지 않는 이상, 조립해서 판매되는 PC에는 공정 상관하지 않고 저렴한거 사용할겁니다. (제 기억에 의하면 삼성이 개발한 30nm급은 35nm이고, 40nm급은 45nm으로 알고 있습니다. 정확한 수치를 제시한 문서를 찾을 수가 없네요) 단 오버가 좀 더 잘 된다고 알려져 있습니다. 30nm대 모듈은 기본 2000MHz는 찍는다고 하네요.

※ 인텔과 AMD는 한동안 PC3-10600(DDR3-1333)을 기준으로 CPU를 제조해왔습니다. 앞으로도 당분간 그럴꺼구요. 게다가 현재로써는 마더보드에서 PC3-12800을 공식 지원(오버클럭으로 지원하는것 빼고)하는 건 작년에 구매한 최신 마더보드 아닌 이상 없을겁니다.

※ 현재 [삼성 PC3-12800, 4G]의 가격은 6.2만원입니다. [삼성 PC3-10600, 4G]의 가격은 4.3만원이구요, [삼성 PC3-8500, 4G]의 가격은 4.2만원입니다. 지금은 PC3-12800이 비싸지만 조만간 떨어지겠죠. 보통 동일한 종류의 메모리는 속도에 따라 가격차가 크지 않습니다. 메모리 성능이 향상되어도, PC전체로 보면 성능향상이 크지 않으니까요. 이정도 가격차이면 당연히 PC3-10600을 사야합니다. 언젠가 두 메모리의 가격이 비슷해질때까지는요.

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SERIAL PRESENCE DETECT M378B5273DH0-CF8/CH9/CK0/CMA
http://www.samsung.com/global/system/business/semiconductor/product/2010/11/19/055478m378b5273dh0-cf8_ch9_ck0.pdf