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Core2 Duo E6750 vs Core2 Duo E6700
Core2Duo E6700 Core2Duo E6750 Pentium E6700
출시일 2006.07.27 2007.07.22 2010.05.30
공정 65nm 65nm 45nm
스태핑 B2 G0 R0
클럭 2.66GHz 2.66GHz 3.2GHz
L2캐시 4MB 4MB 2MB
FSB 1066MT/s 1333MT/s 1066MT/s
TDP 65W 65W 65W
VT-x O O O
TXT X O X
출시가격 $530 $183 $75
중고가격 8.7 8.2 8.5
- 오버클럭하지 않는 다면 일반적으로 Core2Duo E6700보다 Core2Duo E6750이 더 좋음.
- 오버클럭한다면 보통 Core2Duo E6700이 더 좋음. FSB가 1066이라 오버의 여유가 있기 때문이다. 따라서 중고 가격도 Core2 Duo E6700이 5000원 정도 더 비싸다. 단 마더보드가 400MHz Bus와 메모리, PCIe의 오버용 설정이 지원된다면 E6750이 더 오버가 잘된다. E6750의 국민 오버클럭은 3.2GHz (400MHz Bus) 다.
- Core2Duo E6700의 사양코드(Spec Code)가 SL9S7, SL9U2, SL9ZF 와 같이 세 가지나 되기 때문에 잘 골라야 한다. SL9ZF 가 좋다. Core2Duo E6750은 사양코드가 SLA9V으로 하나이며 G0스태핑이다.
- G0스태핑부터 Idle 시 8W를 소비한다. 이전 스태핑은 12W였으며 초기의 Core2Duo는 22W였다. 그리고 G0스태핑은 오버클럭이 잘 되기로 소문이 나 있다.
- Core2Duo E6700의 출시가격은 530달러(1000개, 벌크), 우리나라에선 단품은 2006.08.31에 출시했고 가격은 62만원이었다. 출시 이후 급격하게 가격이 떨어졌지만, 당시에는 누구도 따라올 수 없는 성능과 가격이었다.
- 위에서 비교한 세가지 CPU중 벤치 성능은 Pentium E6700이 훨씬 좋지만, 멀티태스킹 체감 성능은 엇비슷할 것이다. 메모리를 많이 사용하는 듀얼코어 이상 지원하는 프로그램을 실행할때는 차이가 별로 나지 않는다. 이 사실이 중고 가격에 반영되는 것이다. 게다가 Core2 라는 상징성때문에 좋아하지 않을까 생각한다. 필자처럼 말이다.
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- 분류 문화,취미
올해 일정
※ 2011 서울모터쇼 2011.04.01~04.10
→ KINTEX
→ http://www.motorshow.or.kr/
※ 2011 서울국제사진영상기자재전 2011.04.21~04.24
→ 코엑스 1층
→ http://www.photoshow.co.kr
※ 2011 서울오토살롱-오토서비스 2011.07.07~07.10
→ 코엑스 C,D홀
→ http://seoulautosalon.com/
※ 오토모티브위크 2011
→ 취소?
http://www.automotiveweek.co.kr/
※ G★ 2011
→ BEXCO
→ http://www.gstar.or.kr
※ MyCarShow 2011.11.16~11.18
→ KINTEX
→ http://www.mycarshow.co.kr/
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3TB 하드디스크
- 작년 말에 3TB 하드디스크가 출시되었습니다. 현재 우리나라 리테일 시장에서 구매할 수 있는 3TB하드디스크는 웨스턴디지털(이하 웬디)의 3TB 하드디스크 (WD30EZRS-DTL) 뿐입니다. WD Caviar Green 급으로 가격은 30만원이 넘습니다. (이 금액이면 동일한 성능을 가진 2TB 하드디스크 3개를 살 수 있습니다)
- 3TB 하드디스크는 최신형 마더보드를 제외한 대부분의 마더보드에서 지원하지 못합니다. 보통 바이오스에서 2.19TB까지만 인식 되구요. 예외가 있는데, RAID를 사용하거나, 2TB이상 지원되는 AHCI를 사용하거나, SCSI기반 장치를 사용한다면 제대로 인식됩니다. 인식이 안되는건 [2TB이상을 지원하지 않는 직접 연결]방식을 사용했을때 뿐입니다. 문제는 '직접연결' 방식이 가장 저렴하기 때문에 대부분의 마더보드에서 채용했다는 거죠.
- 마더보드에서 RAID를 지원하지 않는다면 저렴한 HBA(Host Bus Adapter, 일종의 SCSI, RAID 카드)를 사용해 연결하면 됩니다. 단 HBA가 윈도7을 지원하는지 확인하고 구입해야 합니다. 3TB이상의 하드디스크 구입시 끼워주는 HBA는 잘 지원될겁니다.
- 하드디스크 구입시 끼워주는 HBA는 High Point사의 Rocket 620 인걸로 보이네요. Rocket 620은 RAID를 지원하지 않지만 PCIe x1방식으로, AHCI와 SATA-3를 지원합니다. 가격은 25달러 정도 하네요.
High Point Rocket 620
- 하드디스크가 인식 되어도, 운영체제에서 인식 못하면, 사용할 수 없습니다. [윈도비스타, 윈도7]부터 지원됩니다. (윈도XP에서는 HBA사용 필수)
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WD30EZRSDTL: http://www.wdc.com/en/products/products.aspx?id=120
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뻥궁에 뻥터에. PC견적 낼 때 어려운 점중 하나가, 저렴하고 좋은 파워 서플라이 유닛(전원 공급 장치, PSU)를 고르는 일이다.
일단 80Plus인증을 받고, 정격 400W정도인 파워중에서 보호회로가 잘 구성되어있는 파워를 고른다. (물론 보호회로의 유무가 PSU를 고르는데 결정적인 고려사항은 아니다. 파워 서플라이는 기기 본래의 기능인 전원 공급이 원활해야 한다)
※ PSU에는 아래와 같은 보호회로가 있다.
- OCP(Over Current Protection, 과전류 보호)
- OLP/OPP(Over Load Protection/Over Power Protection, 과부하/과전력 보호)
- OTP(Over Temperature Protection, 과열 보호)
- OVP(Over Voltage Protection, 과전압 보호)
- SCP(Short Curcuit Protection, 단락 보호)
- UVP(Under Voltage Protection, 저전압 보호)
- SIP(Surge Input Protection, 서지 보호)
※ OCP는 OPP와 비슷하지만, OPP는 전압*전류를 합한 값을 차단하지만, OCP는 전류값만 가지고 차단하는 것으로, 파워서플라이의 전선의 합선시 전선이 녹아내리는 것을 방지하는 효과가 있다. 일부러 합선시키지 않는 이상, 맘먹고 하나의 케이블에 Y분배 케이블을 팍팍 사용하지 않는 이상 필요 없는 회로중 하나라는건 인정. 하지만 필자는 있으면 좋은거 아니냐는 생각이다. 특히 MolexToSATA 케이블 에서 저가 케이블에 대해 단락 이슈가 있다.
※ OTP, UVP를 적용한 파워 서플라이는 거의 없다. 온도에 따라 팬의 속도를 조절하는건 많아도 전원 자체를 꺼주는건 별로 없다.
※ OPP와 OLP는 결국 같은 의미다.
※ SIP 는 서지(짧은시간 급속히 증가하는 전류/전압)에 대한 보호회로다. PSU 에서는 주로 낙뢰등으로 인한 이슈를 방지해주는 역할을 한다. 일부 마더보드에서도 서지 보호를 지원하는 경우도 있다.
※ 필자는 다른건 몰라도 OVP, SCP, OCP, OTP는 필요하다고 본다. 인텔의 PSU 디자인 가이드에는 OVP, SCP, OCP, OTP가 필수로 되어있다.
※ SCP, OVP, OPP, OCP 정도만 지원해도 좋은 파워다.
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Power Supply Design Guide for Desktop Platform Form Factors
http://www.formfactors.org/developer/specs/PSU_DG_rev_1_1.pdf
- 태그 전원공급장치
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Seagate Barracuda Green Firmware Update
바라쿠다 그린은 시게이트에서 4KB섹터를 사용한 최초의 하드디스크입니다. 플래터 회전 수는 5900RPM 이고 버퍼는 64MB입니다. SATA-3 (6Gbps) 인터페이스를 사용합니다. 이 하드디스크가 펌웨어 업데이트가 나왔네요.
ST2000DL003-9VT166
ST1500DL003-9VT16L
위 모델에 대해 필수 펌웨어 업데이트입니다. 현재 나온 최신 펌웨어 버전은 CC32 입니다.
SATA-3 지원하고 64MB버퍼가 달려있는 저렴한 모델이라 좋다고 생각했는데 뭔가 문제가 있는 것도 같네요. 제가 보기엔 초기 불량으로도 생각 됩니다.
펌웨어 업그레이드 문서에서는, 어느 부분이 문제인지는 안 알려주고 있지만, 현재 저 하드디스크의 상태로 봐선 예전의 그 벽돌사건이라고 추측만 해봅니다. 인식불량이니까요. 하지만 공식적으로 나온 자료는 없습니다. ㄲㄲ
하드디스크 관련 게시판엔 벽돌 되었다는 글을 심심치 않게 볼 수 있네요.
7200.11의 전철을 밟게 되는 건가요? 7200.12는 괜찮았는데요. 제가 사용하고 있는 7200.12 5개는 아직까진 문제가 없습니다.
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바라쿠다 그린 펌웨어: http://knowledge.seagate.com/articles/ko/FAQ/218171ko
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시게이트 바라쿠다 7200.11 펌웨어 업데이트: http://windy.luru.net/568
시게이트 바라쿠다 7200.11 → 7200.12 교환 완료: http://windy.luru.net/724
시게이트 제품 펌웨어 업데이트: http://windy.luru.net/1061
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※ 메모리를 구매하면, 매뉴얼 또는 메모리 모듈에 붙어있는 스티커에 메모리의 스펙이 적혀있다. 스펙에는 6-6-6-18와 같은 숫자가 나열된것이 보일것이다. 이 숫자들은 램의 성능을 나타낸다. 흔히 "램 타이밍", "램타"라고 한다. 앞의 것부터 tCL, tRCD, tRP, tRAS를 의미한다.
※ DRAM 은 IC(집적회로)안에 MOSFET 과 캐패시터를 넣어 만든다. MOSFET 1개, 캐패시터 1개를 사용해 1bit 를 저장한다. (이외에도 메모리 셀, 디코더, OR게이트 등을 만들어 구현하지만 이걸 이해하려면 전자공학과 나와야 한다. 어쨌든 전기를 저장한다는 의미로 캐패시터라는 말을 쓴 것이다. 참고로 SRAM은 플립플롭회로를 사용한다)
※ 각각의 1비트를 구성하는 회로가 모여서 하나의 메모리 칩을 구성한다. 아래는 1개의 메모리 칩을 그렸다. 여기 그려진것 외에도 각각의 1비트를 충전해주는 회로와, 비트에서 나온 신호를 증폭해주는 회로, 데이터를 임시저장하는 버퍼, 주소 디코더, 커맨드 해석기 등이 더 들어 있다. (정확한 그림이 아니다. 어차피 정확하게는 못 그린다. 전자공학도가 아니라서 말이다)
+---------------------------------- CAS1 - CAS2 - CAS3 | | | | | RAS1 - 1bit - 1bit - 1bit -------+------+------+ | | | | | | Data | | RAS2 - 1bit - 1bit - 1bit -------+ Buffer | | | | | | | | | RAS3 - 1bit - 1bit - 1bit -------+-------------+ | | | | ^ ^ ^ Row Address Line Data Line Column Address Line
이런식으로 구성되어있다.
가장 왼쪽 위의 1bit 저장소에 데이터를 읽으려면
① 메모리를 활성화하고, RAS1 을 선택
② 읽기 명령을 주고 CAS1 을 선택
③ 데이터 라인에서 데이터 읽음
③ 다음 명령을 위해 준비
와 같은 방식으로 읽는다.
Activate Read Pre Charge
Command O ------ O ------ ---- O ------
ROW#1 CAS#1
Address O ------ O ------ ---- ------
Data ------ ------ 0--- ------
tRCD ------
tCL ------
tRAS - ------ - ------ ----
tRP ------
※ tCL(CAS# Latency)- CAS란 Column Address Strobe 또는 Column Address Select 을 의미한다.
- 시작 CAS# 부터 마지막 CAS#까지 '읽거나 쓰는데' 걸리는 클럭수. 성능지표로써의 램 타이밍을 나타내는 가장 대표적인 값이고 고성능 메모리는 이 값이 현저하게 낮다. 위의 ② - ③ 사이의 대기시간을 의미한다.
- 낮을수록 좋다. 메모리 성능에 영향을 미친다. 1~2 정도의 수치 차이로는 성능 차이가 거의 없지만, 고성능 튜닝 메모리의 경우 -20% 이상 수치가 차이나기 때문에, 성능 차이가 느껴진다.
DDR3 삼성 메모리 모듈의 스펙 스티커. CL(10번 항목)만 적혀있다.
삼성 DDR4 메모리에는 모듈에 붙어있는 라벨에 CL 정보가 없다
※ tRCD(RAS# to CAS# Delay)
- RAS 란 Row Address Strobe 을 의미한다.
- 메모리는 RAS(행)을 먼저 찾고 CAS(열)을 찾는데, tRCD는 선택한 RAS#에서 CAS#를 '선택'하는데 걸리는 클럭 수다. 위의 ① - ② 사이의 시간을 말한다.
- 낮을수록 좋다. 메모리 성능에 1% 정도 영향을 미친다.
※ tRP(RAS# Precharge)
- 메모리에서 0, 1을 구분하는 방법은 캐패시터에 전류가 남아있으냐 없느냐를 구분하는 것이다. 하지만 충전된 캐패시터는 시간이 지나면 자연 방전되기 때문에 전류가 남아있지 않게 된다. 따라서 주기적으로 캐패시터를 충전해야 메모리의 내용을 유지할 수 있다. 캐패시터 충전시에는 메모리를 읽거나 쓸 수 없기 때문에 충전 주기와 시간을 정하는 건 성능상 중요하다. 충전이 덜 되거나 과충전 되면 데이터를 잃거나, 회로에 손상을 줄 수 있다. 몇 클럭동안 충전할 것인지 결정하는 값이 tRP다. 위의 ④ 에 해당하는 시간이다.
- 낮을수록 좋다. (낮을 수록 좋긴 하지만, tRP값은 tCL, tRCD값과 조화를 이뤄야 한다) 메모리 성능에 많은 영향을 미치지는 않는다. 단 지나치게 낮으면 메모리의 안정성에 영향을 준다.
※ tRAS(Row Address Strobe, Cycle Time)
- RAS#를 얻을 수 있는 간격. 모든 메모리 오퍼레이션의 시작은 RAS#를 선택하는 명령으로 시작하기 때문에, 사이클 타임이라고 부른다. 활성화되는 시점부터 프리차지 되기 전의 사이클을 더한 값이다.
- 보통 tRAS = tCL + tRCD + α 정도 된다.
- 낮을수록 좋다.
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이외에도 아래와 같은 메모리 정보가 더 있다.
※ SPD(Serial Pressence Detect)
- 메모리 모듈에 메모리의 정보를 넣어놓은 칩. JEDEC 표준이다. 주로 타이밍을 자동으로 알아낼때 사용한다. 요즘 마더보드에서 SPD값 못 읽는 마더보드는 없다.
SPD 칩
※ XMP(Extreme Memory Profiles), EXPO(Extended Profiles for Overclocking)
- XMP 는 인텔에서 개발한 오버클럭용 메모리 프로파일. JEDEC 표준은 아니지만 오버클러커들에게 유용하고 자세한 메모리 정보를 바이오스에 제공해준다. 고급 메모리 모듈에서 지원한다.
- XMP 와 유사하게 AMD AM5 플랫폼의 DDR5 용으로 나온게 EXPO 다. AMD AM4 플랫폼까지는 마더보드 제조사 자체적으로 XMP 메모리 모듈을 사용하기 위한 자체적인 기술을 가지고 있었다. ASUS 의 DOCP (Direct Over Clock Profile)가 그 중 하나다.
※ CR(Command Rate)
- 메모리 컨트롤러에서 내린 명령이, 메모리까지 가는데 걸리는 클럭.
- 낮을수록 좋다. 1T로도 설정할 수 있지만, 보통 안정성을 위해 2T로 설정한다.
※ tRC(Row Cycle Time)
- RAS#를 얻을 때부터 데이터를 읽는데 걸리는 클럭수.
- tRC = tRAS + tRP + α
- 낮을수록 좋다.
※ tRFC(Row Refresh Cycle time)
- 메모리 뱅크의 RAS를 리프레시하는데 걸리는 클럭수.
- 낮을수록 좋지만 이 값은 메모리 안정성에 직접적인 영향을 준다.
※ tREF(REFresh time)
tRFC마다 충전및 리프레시하는데 필요한 시간. 단위는 µsec
- 낮을수록 좋다.
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- 메모리 컨트롤러의 핵심은 메모리 모듈의 성능을 최대한 활용하는 것이다. 메모리는 "충전", "읽기", "쓰기"가 조화롭게 작동해야 하는데, "충전"은 너무 많이 해줘도 너무 덜 해줘도 안되며, 충전시에는 읽기/쓰기가 되질 않는다. 읽기/쓰기 작업은 클럭단위로 이뤄지지만 충전은 "시간"단위로 이뤄진다. (읽기/쓰기 작업은 6clock, 9clock 걸린다고 표현하지만 충전은 0.01초마다 0.02초간 충전해야 한다라고 정해진다) 따라서 메모리 컨트롤러에서는 충전 시간을 메모리 클럭으로 환산해야 하고 정확하게 나눠떨어지지 않는 경우 성능과 안정성을 고려해 정확히 작업해줘야 한다.
- 0~2라고 되어있는 부분을 0으로 계산해 수동으로 넣어주면, 시스템 불안정 없이 성능이 향상되곤 하기 때문에, 마더보드에서 수동 세팅을 지원하는 경우 설정해볼만 하다. (하지만 제조회사에서 괜히 0~2를 넣은게 아니라는 점은 인지하고 있어야 한다)
- 필자는 램타이밍을 줄여서 쓰지 않는다. ^^ 잘해봤자 2% 안팍의 성능향상이 있을 뿐이다. 메모리 성능은 타이밍보다는 클럭이 훨씬 더 중요하다.
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- 분류 기술,IT
착한PC (20만원미만)
CPU: Intel E3400 4.8
M/B: ECS G41T-M6 4.8
MEM: Samsung DDR3-1GB 1.3
HDD: Hitachi 500GB P7K500 4.1
ODD: Samsung DVD-ROM SH-D163C 1.7
CHA: 3RSystem R640 조로 1.5
PSU: BigBeam 쿨가이 C450 1.7
---------------------------------
총계 19.9
ECS G41T-M6
BigBeam 쿨가이 C450
2011.01 견적: http://windy.luru.net/1067
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- 분류 시사,사회
金樽美酒 千人血 (금준미주 천인혈)금잔에 담긴 향기로운 술은 천사람의 피요
玉盤佳肴 萬姓膏 (옥반가효 만성고)
燭淚落時 民淚落 (촉루락시 민루락)
歌聲高處 怨聲高 (가성고처 원성고)
- 계서 성이성(溪書 成以性, 1595~1664)
옥쟁반의 좋은 안주는 만백성의 기름이라
촛대에서 떨어지는 촛농에 백성이 눈물 흘리고
노래소리 높은 곳에 백성들의 원망하는 소리 높더라
춘향전에서 이몽룡이 암행어사 출두하기 직전 변학도에게 준 편지의 내용.
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- 분류 이야기
nVidia, AMD vs Intel
최근의 두가지 소송에서 인텔은 상대방에게 거액을 물어줬습니다만, 진건 아닙니다.
AMD에겐 12.5억달러(약 1조4천억원, 2009.11 합의), nVidia 에겐 15억달러(약 1조6천8백억원, 2011.01 합의)를 줬습니다만, 조건이 재미있죠.
- AMD에겐 향후 5년간 Intel에게 어떠한 소송도 제기하지 않을것.
- nVidia 에겐 향후 6년간 Intel에게 nVidia의 모든 GPU 특허를 사용가능하도록 할것.
대신 AMD와 nVidia는 얻은게 별로 없습니다. 쉽게 말해 딴지 걸지 말라는 것 정도 얻은것 같네요. 인텔은 소송이 끝난 후 AMD에게 일시불로 14.5억달러를 줬습니다. 돈많은 회사라 다르긴 다르네요. 이번 nVidia에서는 어떻게 줄지 모르겠네요. 정말 통큰 인텔이 아닐 수 없습니다.
에이엠디, 엔비디아는 인텔에게 상대가 안됩니다. 경쟁사급도 안되죠. ^^
회사명 나스닥 시가총액
Intel INTC 115.41B
AMD AMD 6.27B
nVidia NVDA 11.99B
Microsoft MSFT 241.44B
IBM IBM 183.42B
Apple AAPL 314.14B
Oracle ORCL 156.83B
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- 분류 기술,IT
LG전자 플래트론LED IPS236V-PN
IPS236V-PN
- 23인치, UH-IPS, 16:9, 1920x1080, LED
- HDMI, RGB, DVI
- 명암비: 1000 : 1(동적: 5000000 : 1), 250cd
- 응답: 14ms(GTG) 6ms(GTG bw)
- 시야각: 178/178
- 색상: 1,670만
- 도트피치: 0.265x0.265
- 논글레어
오오~ [29만원]에 UH-IPS 패널을 사용한 LG제품이군요. 당분간 다른 제품 볼 필요 없을 듯.
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IPS(In Plane Switching)패널
S-IPS: 초기의 LG의 IPS 패널
E-IPS: S-IPS의 저가버전
H-IPS: S-IPS의 보라빛 왜곡 수정
UH-IPS: H-IPS에서 개구율 18% 향상
S-IPS2(S2): S-IPS의 단점을 커버한 패널. 정확한 스펙은 알려지지 않음.
P-IPS: 전문가급 패널
개구율(開口率, Aperture Ratio): 화소 면적에서 블랙 매트리스 및 전기 배선을 뺀 면적의 비율. 개구율이 높으면 밝아진다.
E → S → H → UH → S2 → P 순서로 좋고 그만큼 가격이 비싸다.
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http://www.lg.com/jp/it-product/monitor/LG-16-9-wide-IPS236V-PN.jsp
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